台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。半导体业者分析，台积电美国P1厂去 ...

这个礼拜全台湾为了迭加关税吵成一团，好像台湾暂定二○％关税税率加上原来最惠国待遇关税，产业就会灭亡的样子，其实大家都夸大这个威力。这次关税谈判，台湾卡在几个相对不利的地方，一个是台湾去年对美出超七三九美亿元，今年资通讯大好，台湾对美顺差可能上千亿美元 ...

2016年3月，台积电与南京市政府签署投资协议，投资30亿美元设立全资子公司台积电（南京）有限公司。该园区专注于制造中央处理器、图像处理器、加速处理器、FPGA、高速网络芯片以及应用于智能手机、平板电脑和高端系统单芯片的核心产品。

台积电（TSMC）作为全球领先的半导体代工巨头，在先进制程领域持续投入的同时，也在积极拓展先进封装技术。近日，市场传出台积电计划将 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技术“面板化”，并逐步过渡到 CoPoS ...

据DigiTimes报道，台积电正在准备改变先进封装战略，将CoWoS“面板化”，与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板，取代过去的圆型基板，这么做可以有效提升产能。

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首度采用台积电2纳米制程，并计划由现行InFO封装转向WMCM方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。 相较于现行InFO（集成扇出封装）采用PoP（Package ...

正帆科技 ...

此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook ...

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

《无畏契约》是由拳头游戏Riot ...

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

‌最近，EE Times特约编辑Pablo Valerio针对美国关税进行了评论。他表示，美国当前的关税战略建立在核心谬误之上，它错误解读了全球半导体产业的复杂现实。这种自我伤害的错误政策非但无法带来胜利，反而将导致美国在对华科技竞争中走向战略失败。