据DigiTimes报道，台积电正在准备改变先进封装战略，将CoWoS“面板化”，与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板，取代过去的圆型基板，这么做可以有效提升产能。

IT之家根据该博主此前爆料汇总，天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布，抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构，预计在 9 月由 vivo X300 系列首发，10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。