在HBM领域，SK Hynix在韩国龙仁市的新Fab厂和业务设施建设，部分目的是为了应对面向AI的半导体存储器需求，这包括HBM产品。该项目的投资约为9.4万亿韩元，预计于2027年5月竣工。 SK Hynix也在韩国忠清北道的清州建造M15X晶圆厂，作为新的DRAM存储芯片大型生产基地。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季企业级固态硬盘（Enterprise SSD）市场受到多重因素影响，整体营收出现下滑。 库存去化与AI产品挑战 成为该季度主要困扰。由于北美地区长期累积的库存尚未消化，主要客户纷纷缩减订单规模 ...

直到2017年，SK Hynix才正式将旗下晶圆代工业务正式分拆，成立了独立子公司SK Hynix System IC。其目的是，进一步强化晶圆代工业务的竞争力，同时SK ...

韩国警方周二(5月28日)表示，韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix) 一名中国籍女性前员工A某涉嫌向中国华为公司泄露有关降低芯片不良率的核心技术，今年 ...

台积电、南韩三星电子与SK海力士（SK hynix）目前享有无限制豁免，能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。

这是 SK hynix 首次披露其 3D DRAM 开发的具体数据和运行特性。 业内专家认为，这篇论文是一个重要的里程碑，表明SK hynix即将获得下一代DRAM的核心技术。 SK海力士3D DRAM器件的结构设计。（图片由VLSI 2024 SK海力士演示材料提供） ...

SK hynix本周公布了第二季度的财务报告，并对未来几个季度的计划进行了展望。值得注意的是，该公司今年的计划是发布SK hynix品牌的60 TB固态硬盘 ...

相关阅读：《继Intel后，SK Hynix也成为“牺牲品”？》 对此，韩媒BusinessKorea 23日报道指出，SK Hynix的CEO李锡熙22日在一场活动中就关于引进EUV设备计划进展表示：“我们还有足够的时间，所以我们将通过与美国政府的合作，把设备引进到该工厂。” ...

据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是 ... SK Hynix展示全球首款16层 ...

SK Hynix 的 12 层 HBM3E 需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SK Hynix 一直走在供应 HBM 的前沿，以满足行业需求。 在市场竞争方面，SK 海力士 ...

因为仅有144层，英特尔几乎可以肯定现在是层数的落后者。与9X层的QLC相比，英特尔具有更好的性能和密度——但是SK hynix和Kioxia描述的新型TLC的QLC版本应具有可比的密度。英特尔已经放弃使用96L QLC的方式来描述块大小，但144层NAND的48MB块尺寸看起来也很大。

sk海力士重庆厂分两期建设，一期工程将专注测试（2014年下半年正式投产）、二期工程则专注封装（2019年投产），两期工程全部达产后，年生产芯片有望接近20亿只，年产量将占到整个sk海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。