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Die EU richtet ihre Industrie- und Klimapolitik neu aus. Die Kreislaufwirtschaft bleibt dabei ebenso zentrales Thema wie die ...
Torsten Lehmann, Executive Vice President bei NXP Semiconductors, ist nach schwerer Krankheit verstorben. Die ...
Mit der Eröffnung des Kompetenzzentrums ETRC macht das Fraunhofer-Institut ENAS Chemnitz zum europäischen Zentrum für ...
Welche Erneuerbare-Energien-Anlagen weltweit führen? Fakten und Einordnung zu den größten Solar-, Wind- und Wasserkraftwerken ...
Wie gelingt störungsfreie LiDAR-Erkennung durch Glas? Wideye zeigt, wie Sensorintegration in Fahrzeugen neu gedacht wird.
Wie unterstützt Siemens das 3D-IC-Design? Neue EDA-Tools für Analyse, Simulation und KI-Integration vorgestellt auf der DAC ...
Die neueste zonale Architektur vereinfacht Fahrzeuginfrastrukturen, spart Gewicht und Komplexität und steigert ...
Wie treibt Virtualisierung die Transformation im Automotive? Ansys erklärt, warum ohne Digital Engineering nichts mehr geht – und was jetzt zählt.
C2000™-MCUs mit C29-Core liefern höhere Leistung, integrierte Sicherheitsfunktionen und Effizienz für EVs und ...
Im Fokus der productronica 2025 stehen Advanced-Packaging-Technologien, deren Potential bis 2029 bei über 69 Mrd. liegen soll ...
Der Artikel beschreibt die besten DFM-Praktiken, die kleine Unternehmen von großen Unternehmen lernen können. Dies gilt ...
Was plant die Autoindustrie mit Eclipse S-CORE? Ein gemeinsamer Code-Standard soll Komplexität senken und Innovation ...
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