根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...

台积电 (TSMC)日前发布首款针对先进制程技术、具备互作业性的制程设计套件 (iPDK)。该套件已完全经过TSMC的65nm制程验证，象征着TSMC开放创新平台 (Open Innovation Platform)的最新设计进展，强化了其在客制化、模拟、混合讯号与射频 (RF)设计方面的创新。

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。（新浪财经） ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

投资人对美国经济的担忧减弱，并在本周日股重挫后持续进场捡便宜，周三日经225指数早盘收涨0.62%，报40,802.73点，盘初一度跌0.3%。在丰田汽车和索尼上涨带动下，东证一部指数晨收涨1.12%，报2,969.55点。投资人对美 ...

TSMC的COUPE (Compact Universal Photonic Engine)平台采用65nm工艺，晶圆为12寸。 波导CD和刻蚀深度均可以实现晶圆级2nm的加工精度，除了硅波导、氮化硅波导、Ge外延等传统的加工工艺之外 (如下图所示)，COUPE平台中包含6层金属，而不像一般硅光foundry的两层金属。

日前，AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。 虽然 AMD ...